芯片厂商英特尔正指望用碳纳米管取代半导体芯片内部的铜连线。这种转变总有一天会消除芯片厂商面临的一些大问题。
英特尔已经在努力研制一种连线的原型产品，也就是芯片内部连接晶体管的微型金属线，以检验这种连线的性能。实际上，这个试验是检验有关碳纳米管属性的理论是否准确的一个方法。
英特尔在俄勒冈州的实验室的组件研究经理Mike Mayberry将在下个星期在旧金山举行的国际研讨会上讨论这个问题。英特尔与加州理工大学、哥伦比亚大学、伊利诺大学香槟分校和波特兰州立大学等大学一起研究这个项目。
芯片连线已经成为半导体厂商面临的一个头疼的问题。根据摩尔定律，芯片厂商每两年就要缩小一次半导体芯片内部的元件。然而，缩小连线会增加电阻，降低芯片的性能。芯片厂商在90年代从把连线从铝线转变为铜线从而绕过了这个问题。遗憾的是，随着芯片尺寸的缩小，这个电阻问题将成为英特尔等芯片厂商遇到的大问题。碳纳米管导电性比金属要好，有可能成为替代金属连线的解决方案。
无论碳纳米管能否应用到芯片中，半导体芯片内部的结构和材料在今后20年里都将发生重大的变化。大约在2010年或者2012年，研究人员将确定做出什么改变，然后，把硅元素与其它新的纳米元素结合在一起的芯片将在2015年左右出现。到2020年，这种芯片缩小的能力将结束，那时芯片将采用不同的材料。
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