创“芯”共赢，智造价值——费斯托亮相2024 SEMICON China 展会

2024年03月19日

3月20日至22日，2024 SEMICON China半导体行业年度盛会将在上海新国际博览中心拉开帷幕。以“创‘芯’共赢，智造价值”为主题，自动化技术和技术培训领域的全球领先企业费斯托(Festo)将亮相并展示适用于半导体行业的前沿技术及创新应用，助力半导体行业设备制造打开新思路，创造“芯”价值。

经历了过去一年的短暂低迷，2024年全球半导体产业复苏，中国半导体产业整体有望回归到中高速增长状态，优势资源倾斜和政策扶持，既面临着弯道超车的发展机遇，同时也亟需系统地突破上下游设备制造瓶颈，基于自动化和数字化技术不断解决发展痛点。

Festo凭借在新能源汽车行业从电池到整车生产的所有自动化流程、电子和装配、半导体、太阳能、生物技术和制药、化工、水处理、食品和包装行业以及快速发展的医疗技术和实验室自动化等领域积累的丰富经验，正通过气动加电驱动自动化技术的组合拳为中国半导体设备制造业发展赋能。

为客户实现“量身定制”

Festo大中华区电子及装配行业销售总监刘高亮表示， Festo自动化技术应用聚焦在半导体的前道和后道多个工艺段。

其中，在半导体生产前道工艺段，比如在晶圆清洗和打磨等环节，Festo根据客户的具体需求进行“量身定制”，为了满足客户对于安全性、晶圆的厚度、高低温环境、平稳度、光滑度等严格要求，Festo能提供基于气动或电动控制的整体高效定制化解决方案。

在半导体生产后道，以芯片抓取和移载为例，因为芯片本身十分脆弱，要想在高速位移的情况下稳定抓取，不仅要应对速度问题，还要重点考虑精度问题。Festo面向后道环节有许多标准化产品，包括气缸、电驱动阀、高速阀等等，在半导体行业都有广泛的应用，并且在太阳能、3C领域的产品分拣、上下料、包装等环节都可以复制推广。

作为第二大本土市场，Festo始终坚持在中国的深度本地化战略。在成本方面，Festo应用于半导体行业的解决方案采用紧凑经济型模块化设计，位于济南的全球生产中心为成本效益和稳定交付保驾护航。Festo济南全球生产中心立足中国面向全球，严格遵循Festo全球质量管理体系，是Festo集团在全球范围内自动化程度最高、生产规模最大的工厂。

刘高亮十分看好中国半导体行业的发展，他表示这会是现在以及未来Festo重点关注或投资最大的一个行业。展望未来，Festo将持续发力半导体前道和后道市场。“众所周知，中国拥有全世界最大的半导体市场。随着新能源、AIoT行业的火热发展，中国对于半导体芯片产品的需求日益高涨，再加上外部形势的影响，半导体本土化优势渐显，Festo也愿意跟广大客户一起为中国半导体行业发展做更多贡献。”

行业首创压电技术大显身手

半导体行业技术迭代非常快，对设备自动化技术的需求更是快速更迭、精益求精。为此Festo在中国成立了一个专门的半导体行业团队，从研发、生产到销售，充分保障本地创新能力，快速响应中国半导体市场的需求。不断创新、高效、可靠的自动化解决方案，是Festo立足半导体行业的关键能力。

本次SEMICON China展会，Festo将展示行业首创的基于压电技术的Controlled Pneumatics受控气动元件Festo 压电阀岛VTEP的广泛应用。VTEP阀岛是受控气动产品组的重要成员，它基于先进的压电技术，将比例阀、传感器和复杂控制算法集成构成一个控制回路，控制精度高、动态性能好、静音且节能，结构紧凑，适用于小流量气动自动化场景，可精密控制多达10个通道的气压。例如在半导体或光电产业镀膜的生产线过渡腔室、移载系统、制程腔体的门阀开关控制过程，VTEP阀岛的应用可大幅降低门阀开关时所产生的冲击力，在单一元件中实现对多门阀的控制，借由数位参数集达成高重复精度，易于追踪，非常适用于工业物联网。而在抛光机上，针对每个抛光腔体可变的接触压力，用受控气动元件可极为精确地控制，确保优异地抛光效果，晶圆抛光也不在话下。阀岛 VTEP 还可用作过程自动化中的介质阀的先导阀。例如在光刻中，必须用抗光层非常精确地密封晶圆，通过回吸功能确保不会有多余的涂料溢出。此外，使用VTEP阀岛的正负压控制，可以实现很多应用，例如膜片钳细胞检测，根据不同的应用配方对测试和分析需要的颜料、粘合剂或液体进行非常精确地分配。

压电技术不仅开创了全新的气动应用领域，还可以让传统气动生产变得更为高效，实现小体积、低能耗、高效率、高精度并快速地达到设定值。

开创阀岛新纪元

Festo全新一代气电融合自动化控制平台VTUX阀岛将在本次SEMICON China展会首次亮相，它标志着阀岛新纪元的开端，也代表着阀岛未来趋势。

VTUX阀岛采用高性能轻量化材料与创新结构设计，适应各种智能制造场景，例如轻量化布局于门架或机械臂末端，节省机器内空间，加快循环时间提高生产率，适配各种集中式与分散式混合拓扑架构的机器方案等等。可配置Festo创新AP通信技术功能，可确保极高的性价比优势，兼具简单与高度灵活模块化，极致紧凑与大流量，兼容各种多针或总线通信环境，各种电气控制功能(例如远程I/O信号、IO-Link主站通讯)与气动控制功能(例如电磁阀、真空发生器、比例阀)等等。欢迎亲临展会现场一睹真容。

此外，本次展会Festo还将展示适用于各种晶圆输送和储存场合等需要微污染防治的半导体晶片先进制程的N2 Purge 氮气吹扫系统，晶圆顶针升降控制方案，以及应用于半导体晶圆湿式清洗工艺的气缸同步控制方案等等。

欢迎莅临上海新国际博览中心E7馆E7816号展台现场参观交流!或扫描文末的二维码登入Festo在线展厅，身临其境轻松观展。