为实现高度数字化的社会,对半导体微细化/积层化的需求日益高涨,其生产流程也随之逐渐复杂,因此温度控制的重要性与日俱增。尤其是为了提高加工精度,需要实现更加精细的温度控制。即使细微的温度偏差和波动也会影响品质,因此必须详细掌握温度变化。此外,随着设备性能提高,必须增加控制点数,另一方面,还必须满足维持产能和减少设备占地面积的需求,在保障品质的同时缩减尺寸成为一大课题。
实现多点化温控,同时维持设备小型化
根据温度变化特征量及时捕捉设备运行时的状态变化,以尽可能降低温度波动,保障品质稳定
1、通过监视特征量数据的趋势,检测工件、设备、环境的变化
可通过判断温度变化特征量数据是否处于正常范围内,捕捉设备状态变化,提高产品合格率。
2、借助分辨率可达 0.01℃的温度控制,最大程度降低温度波动幅度
以往,为抑制温度波动,需要多个加热器,配置工作非常耗时。高精度温控可以最大程度地抑制影响品质的温度波动,从而维持生产效率。
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(来源:欧姆龙)