展会详情
活动时间:2023年6月29日-7月1日
活动地点:上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号)
万可展位:E7-7629
2023 SEMICON China将于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心盛大举行。万可首次参展亮相,诚邀大家莅临参观。
自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,每年有来自全球1000多家半导体制造领域主要的设备及材料厂商前来参展。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
作为全球最大的半导体消费市场,中国对半导体器件产品的需求持续旺盛,国内巨大的市场需求也为国产半导体设备提供了发展机遇。半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,同时是半导体行业的基础和核心,主要应用于IC制造和IC封测两大领域。
● 在70余载的发展历程中,万可一直坚持不断创新,其产品系列也愈加广泛且全面。目前,万可丰富的产品系列包括自动化控制技术产品、工业接口模块及采用笼式弹簧连接技术的轨装式接线端子等创新产品。
● 先进的高价值半导体设备,对电气供应商的要求比较苛刻。万可产品具有高效连接、稳定可靠、高防护等级、免维护、节省空间、实时监测以及防爆等特性,符合半导体设备的特殊要求,可为其自动化与电气连接提供理想的解决方案。比如晶硅炉、薄膜沉积、光刻机、刻蚀机以及清洗设备等半导体设备中。
在中国这样一个充满活动并不断扩大的半导体市场,万可希望可以为更多的半导体及相关产业的持续健康发展赋能,协助我们的客户持续创新创造更大价值。6月29日-7月1日上海新国际博览中心E7馆7629万可展位,我们期待与您的相见!
(来源:万可)