作为专业的电子智能制造业交流平台，2022慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)立足行业前沿，将于2022年11月15日-17日，在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，为智能制造行业的同仁带来一场集热点话题、解决方案、创新技术、未来趋势、沉浸式互动、数字化体验于一体的行业盛会。企业的数字化转型，“智能+”新模式的开拓，5G与新基建的发展提速，电子应用终端高频率化与智能化需求的提升，新能源、物联网、高新产业的各项政策扶持，无疑推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕封装及微组装技术、电子智能制造技术、点胶注胶工艺、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂等话题展开数场同期论坛。

往届论坛精彩瞬间

2022汽车线束加工及连接器高峰论坛

　　基本信息：

　　时间：2022年11月15日

　　根据数据分析机构Global Market Monitor的预测，到2025年全球汽车线束市场规模将达到497.89亿美元，距离500亿美元大关咫尺之遥。放眼国内，2016-2026年中国汽车销量呈上升趋势，车用线束单车价值也以稳定的增速上涨，预计2026年中国车用线束市场规模将达178亿元。线束制造会围绕工业4.0，向智能化、数字化工厂方向不断发展，自动化生产可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试，可以更好的利用资源，降低企业生产成本，提高企业生产效率。随着自动化、智能化和工业4.0及AI技术的结合，新能源汽车和汽车智能网联化正迅速兴起，这促进了汽车工业的发展和技术的变革，也给汽车线束行业带来了新一轮的技术升级改造，未来汽车线束产品将朝着高压化、轻量化、标准化、模块化和集成化方向发展。本场论坛将会围绕上述的内容展开深度的探讨。

　　议题范畴

　　●工业4.0时代线束生产智能化工厂解决方案

　　●新能源汽车线束的模块化设计及模块化制造

　　●FAKRA线束自动化加工方案

　　●超声波焊接在新能源汽车线束领域的应用

　　往届观众

　　安波福，莱尼，李尔，曼德，沪光，电装，早川电子，德科斯米尔，科洛普，天海汽车，丸仁，金亭，侨云，长春捷翼，柳州双飞，新李，德赐，吉利，上汽大众，爱驰汽车，上汽通用，联合汽车，沃尔沃，比亚迪，蔚来汽车，中航光电，株洲中车时代等企业

第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会

　　基本信息

　　时间：2022年11月15日

　　高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势， “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2022慕尼黑华南电子生产设备展携手广东芯华微电子技术有限公司共同倾情打造围绕“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展”为主题的高峰论坛，现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的创新前沿动态。

　　议题范畴

　　●系统级封装技术的现状及挑战

　　●新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用

　　●器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装

　　往届观众

　　OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司，硅晶圆代工厂，消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们

国际点胶与胶粘剂技术创新论坛

　　基本信息

　　时间：2022年11月16日

　　根据智研咨询发布的《2021-2027年中国胶粘剂行业市场分析及投资潜力研究报告》数据显示：我国3C产业点胶设备市场规模过去几年内年复合增速达到了36%左右，预计到2024年将实现 42亿的产业规模。随着胶粘剂在电子领域的应用普及，点胶设备的需求更加复杂与多样化， 为了适应电子产品的“小型化”发展，电子行业的用胶量越来越微小化，对于点胶注胶定位精度，流体控制，可靠性要求越来越严格，并且追求设备的高速化和自动化，以获得较好的喷涂和胶粘效果。同时，3C电子、半导体、汽车智能座舱电子、锂电池等行业进入高速发展期，成为了胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎，也成为了电子胶企业和点胶设备施展拳脚的大舞台。在本次点胶注胶专场我们将会邀请点胶注胶和材料企业分享在不同电子行业应用领域的解决方案。

　　议题范畴

　　●新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用

　　●胶粘剂和点胶技术在消费电子的应用

　　●3D引导和检测在胶粘剂行业的应用

　　●点胶工艺中精密计量的创新解决方案

　　往届观众

　　●EMS/OEM/ODM企业

　　●3C电子

　　●汽车电子

　　●新能源及锂电池

　　●半导体封装及封测企业

2022电子制造技术创新大会

　　基本信息

　　时间：2022年11月16日

　　我国正处于工业化建设的中期，对于电子制造设备的投资需求非常大，工业自动化、智能化装配设备的投资需求相应很大。产线流程来划分，又可分为前工序(一般是指上料、贴片)与后工序(拧紧、插件、打磨、焊接、搬运、测试、包装等环节)。为了减少人力成本投入，提高工作效率，如何逐步打造电子组装柔性生产线成为系统自动化厂商主要的探索方向。在实践的过程中，工业自动化技术和产品开始导入产线应用中，相当多的厂商都在电子组装自动化前后道工序的整体解决方案与细分领域进行着智能化与自动化转型升级。本次论坛将围绕上述议题展开详细的探讨。

　　议题范畴

　　●电子制造过程中，新型焊接工艺与创新材料的应用

　　●电子制造过程中高品质印刷解决方案

　　●回流焊工艺中潜在的问题及解决方案

　　●SMT 精密清洗技术助力电子效能及可靠性

　　●高端智能检测技术在电子制造中的应用

　　往届观众

　　富士康、比亚迪、卓翼科技、布澜电子、华勤通讯、环胜电子、光弘科技、捷普电子、中诺通讯、斯比泰电子等企业

3C柔性制造与数字化工厂发展论坛

　　基本信息

　　时间：2022年11月16日

　　随着下游消费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等行业由传统的单品种、大批量生产方式向多品种、中小批量的生产方式过渡，制造业正向多品种、小批量生产的柔性制造和计算机集成制造发展，柔性组装系统则是未来自动化组装的发展方向。电子智造工业4.0时代，终端消费者需求高度个性化，产品创新周期继续缩短，生产节拍不断加快。制造企业因此需要向柔性化生产转型，而工业机器人是智能制造的重要载体，能够产生数据并执行生产任务，其代表着未来科技的发展方向。3C柔性制造与数字化工厂发展论坛将会围绕“数字化系统产品及绿色智能制造解决方案”、“全感知轻型机械臂助力3C柔性制造”、“全感知轻型机械臂助力3C柔性制造”、“柔性智造的技术支撑”等一系列议题展开深度探讨。

　　议题范畴

　　●AGV/AMR打造高柔性高可靠性的3C、半导体制造智慧工厂

　　●工业机器人在3C电子及半导体行业柔性制造创新解决方案

　　●数字化产品智能制造解决方案

　　往届观众

　　●EMS/OEM/ODM企业

　　●3C 电子

　　●汽车电子

　　●新能源及锂电池

　　●半导体封装及封测企业