深入半导体，仙工智能打造一站式智能物流解决方案(一)

2022年06月22日

　　自 2021 年以来，半导体行业正在飞速地增长，整体市场规模不断突破历史新高，2022 年依旧延续此前势头，成为全球为数不多、在疫情影响之下依然快速发展的行业之一。快速前进之下，更多市场需求和局限开始凸显，其中物流则是关键一环。

　　如何将半导体行业的物流环节成功升级，转向智能化流程节能提效，成为众多半导体企业的重要课题。仙工智能作为国内头部的以智能控制及数字化为核心的工业物流解决方案提供商，积累众多行业客户经验，目前已将半导体行业作为重点行业推进，致力于为客户提供一站式半导体行业智能物流解决方案。

　　以下为直播内容实录：

　　半导体行业客户的痛点难点是什么?仙工智能在半导体行业内的产品应用范围是什么?成功的项目案例有哪些?仙工智能的 3D 视觉系统解决方案究竟有何不同?如何落地?

　　6 月17 日 14 时，智能网发起『对话仙工智能，直击半导体行业痛点的智能物流解决方案』的在线研讨会，仙工智能半导体事业部总经理于承东做客演讲，为大家揭秘上述疑问。

　　直播内容共分三篇，本篇为第『一』篇，主要探讨半导体行业『晶圆搬运』环节中的痛难点以及仙工智能的创新解决方案与应用。

半导体工艺流程分析

(蓝色为仙工智能半导体解决方案覆盖环节)

　　上图为半导体整个工艺流程，图表中清晰标注了仙工智能在整个半导体生产制程中能做的工作，包括清洗、光刻、离子注入、封测整个环节、除高温固化和光检以外的封测后段环节、成品仓储整个环节，上述环节均使用仙工智能自有的解决方案。

　　晶圆搬运：动态标定技术+多任务拼合单+机器人缓存位

　　在晶圆制造的拉晶、切割、研磨、抛光等环节中，仙工智能针对客户的现场设备推出了标准化解决方案，类似目前的 6 寸晶圆搬运机器人和 8 寸晶圆搬运机器人。

仙工智能 6 寸、8 寸晶圆搬运机器人

　　在晶圆搬运环节中存在两大痛点。第一、多车不一致，精度差，仙工智能目前所服务客户表示，此前使用过类似产品，但精度一直无法达到理想预期。

　　动态标定技术

　　仙工智能推出了晶圆搬运多车一致性解决方案，自主研发了动态标定技术，多车可以共享地图及标定的参数文件，实现多车一致性，保证精度，推动快速部署。共分四步：

　　Step 1：每类设备中任选一台做好标记点;

　　Step 2：选择一台 AMR 机器人与标记点设备对接，确保精度符合对接需求;

　　Step 3：将标定好的参数和地图文件拷贝至其余 AMR;

　　Step 4：所有 AMR 自动与现场所有自动化设备对接，完成整体验证。

　　晶圆搬运环节中第二个痛点是工序间节拍不匹配、效率低，半导体工艺制程周期较长，每个工序的节拍互相不匹配，造成存储和管理难度大，且存在物料出错的风险。

　　拼合单+缓存位

　　仙工智能通过运用多种方案结合的模式以解决上述问题。利用仙工智能拼合单的软件算法，并且在整个机器人设计中加入了缓存位，如此晶圆搬运车体上可有两个缓存位，结合『仓库-产线』往返运输环节，通过预接单模式，实现顺风拼合单功能。此外，仙工智能也会根据客户现场情况布局做定制的缓存柜，增加缓存数量，减少货物等待时间。