本期导读

　　实施AIoT的最终意义在于展现数据的真正价值，这涉及到从边缘设备端到云的一系列复杂过程。近期，研华也凭借在边缘计算领域的技术及产品优势，成功入选“2020中国边缘计算企业20强”，并荣获“2020中国边缘计算推动力企业”。

　　研华通过WISE-PaaS云平台、边缘智能 & AI的紧密整合，打造出目前最完整的端到云AIoT解决方案框架，助力制造企业化繁为简，加速实现人工智能应用的落地。

　　工业物联网正迎来其前所未有的机遇，无论是高科技制造业，还是传统制造业，都迫切希望建立以人工智能为核心的工业物联网架构。但是，实施AIoT的最终目标是如何使数据展现其真正的价值并为企业所用，这涉及到从边缘设备端到云的一系列复杂过程。

　　研华嵌入式物联网事业群产品经理Alan Kao指出，构建AIoT首先要考虑的是数据采集和集成，然后是大数据的可视化呈现。这一过程看似很容易达成，但在实际应用过程中往往还需要考量诸多因素。企业需要付出大量的资源、人力和时间来进行复杂的集成和开发工作，这也是很多制造企业在实施AIoT过程中面临的难题。

　　为了帮助企业应对挑战、化繁为简，研华将其EdgeIntelligence、WISE-PaaS、人工智能和其他解决方案整合到一个完整架构中，助力制造企业加速实现由端到云、以人工智能为驱动的工业物联网应用。

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EIS+AI+DeviceOn

确保设备稳定智能运行

　　想要确保设备边缘端智能稳定运行，Alan Kao建议，企业可以从几个关键组件着手。

　　首先，硬件部分以边缘智能服务器(EdgeIntelligence Server，EIS)为基础。它不仅提供常见的RISC和Intel Atom等架构选项，还提供采用Intel Core I 3/5/7、Xeon和其他高阶处理器配置的机型，以及数据集成和设备管理的相关套件，堪称市场上第一套支持高阶x86架构的边缘计算系统。值得一提的是，EIS还默认支持Modbus、OPC UA、ODBC等通信协议，可满足70-80%的设备数据集成要求。此外，对于其他通信格式，它还提供了SDK(示例代码和原始代码)，以帮助用户快速完成开发和集成。

　　另一个重要的软件组件是WISE-PaaS/DeviceOn，该组件可用于对EIS设备运行状态信息进行采集和可视化，并可通过OTA升级EIS软件、固件和BIOS。此外，EIS还嵌入了Node-RED逻辑引擎，便于用户有效编辑边缘设备。

　　如何将人工智能功能引入设备边缘端?

　　为帮助企业简化繁琐设置，研华与Intel展开合作，将Intel的MovidiusX VPU集成到研华的VEGA模块。该模块可嵌入EIS中，搭配Edge AI Suite呈现出更强大的人工智能加速效果。Edge AI Suite是一种用于人工智能开发的软件工具包，可以让用户在各种应用场景中快速实现人工智能功能。

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端到云一站式服务

加速AI应用落地

　　研华IoT.SENSE业务发展经理Sam Chuo补充说，藉由Edge Intelligence可以进一步连接WISE-PaaS云平台，构成由端到云的一站式服务。

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　　以宏远兴业公司为例，在项目初期考虑到当时生产线的管理需求，仅引入了EIS和WISE-PaaS/DeviceOn用于收集制膜机的数据。

　　后来，了解到WISE-PaaS工业物联网云平台的强大功能，不仅可以通过WISE-PaaS/Dashboard创建仪表板来满足数据可视化的需求，透过WISE-PaaS/APM实现机器参数的点位管理和资产绩效管理，还能够通过WISE-PaaS/AFS实现人工智能预测和分析。

　　因此，宏远兴业与研华展开进一步合作并进行相关概念验证(POC)。将制膜机的数据上传到WISE-PaaS平台，对关键参数进行监控，掌握良品率的变化，并开发出人工智能预测质量分析模型，甚至还能在EIS中进行实时计算，预测每批膜品的质量是否达到良品率目标。

　　这个案例充分展现了“EIS+DeviceOn+WISE-PaaS=Edge-to-Cloud Intelligence & AI”整合框架的应用价值。同时，这个框架不仅可以用于工厂内部的良品率预测，还能用于设备生产端。

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　　在业界因“SWAN天鹅牌空压机”而享有盛誉的东正公司，已将EIS和WISE-PaaS集成到其出售的机器中。这样一来，客户便能够实时读取空压机的状态信息和外部数据，对诸如电压、电流、温度和气密阀压力等信息一目了然，从而实现软件服务增值的第一阶段目标。在第二和第三阶段，东正公司希望变被动维修为主动服务，然后逐步推动商业模式转型，将自身定位从设备提供商转变为服务提供商。

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　　越来越多半导体制造商也开始引入Edge Intelligence& AI整合解决方案，主要原因是半导体工厂需要测试大量元件，并将测试数据发送给后台进行分析。最初，半导体厂商考虑使用商用计算机收集数据，但是后来发现稳定性不佳，遂改用EIS进行数据采集，并用WISE-PaaS/DeviceOn监控其主机、网络传输和软件运行状态。鉴于庞大的数据量以及对稳定性的严苛要求，使半导体行业成为当前对WISE-PaaS/DeviceOn需求度最高的应用领域。

　　通过WISE-PaaS、Edge Intelligence & AI的紧密整合，研华打造出目前最完整的端到云AIoT解决方案框架。藉由端到云一站式服务，制造企业甚至可以轻松使用高阶EIS模型来处理复杂的边缘计算和人工智能推理任务，从而加速人工智能应用在智能制造领域的落地。