2017年第四季度欧姆龙自动化(中国)有限公司对外发布，实现AOI最大化的[CT型X射线检测装置VT-X750]，即日起在中国市场首次发售。

　　近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板，也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊锡接合面的元件。

　　以往的投射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

　　欧姆龙全新的AXI装置VT-X750采用3D断层扫描技术，解决以往2D检测法的缺陷。

　　VT-X750通过生产性、检出力、安全性的提高，以及令人安心使用的特点，旨在“用最大效率实现最高品质”。

　　主要优势

　　在线全数全板检查

　　在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。

　　检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。

　　通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。

　　*1.已申请专利

　　*2.2017年调查结果

　　焊锡结合强度的可视化

　　通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。

　　通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。

　　设计变更不受制约

　　伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。

　　产品被辐射量减少

　　高速摄像技术

　　在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。

　　X线源在装置下端

　　大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射，物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。

　　标配降低辐射用的过滤器

　　设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。

　　对操作者的安全考虑

　　超微量泄漏的设计

　　操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内，相当于在自然环境中被辐射量的1/10。

　　*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况

　　0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv

　　搭载欧姆龙自产的安全元件

　　搭载了欧姆龙最新的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。

　　Made in Japan的X射线盒

　　在专业工厂生产时、敝社安装时、以及在客户现场安装调试时,会对射线盒进行品质检查。

　　无停线担忧

　　由于X光机的检查对象是无法进行外观检查的，所以设备无法使用时能够用来代替检查的手段非常有限;加上更换消耗部品时的使用停止，都需要工厂具备防止万一情况的预防手段。

　　欧姆龙为实现“不停线=无时间浪费”，通过设备遥控操作等紧急支援，向全球的用户提供万全的保障措施。

　　远程维修系统

　　远程监控设备运行，使停线时间极限缩短

　　支援全球

　　30个以上的销售区域

　　主要规格