图尔克坚固可靠的DCC模块带有集成中间件，可以直接将RFID解决方案连接到 ERP、MES和其他数据系统中，无需任何迂回

　　“工业4.0”或者“工业物联网”是当前自动化行业的热门话题。这些方式和愿景分享了这样一个事实，即未来工业生产将能够通过更高的灵活性和最大限度的自动化(直到生产过程的自动化控制)实现定制化大批量生产。

　　识别解决方案(如RFID)代表了通往大批量定制化生产的一项关键技术。只有通过工件载具或者工件的唯一识别，才能够在单个生产线上创建出大量的不同产品型号。例如，能够为此将不同配置直接存储在工件的标签上。RFID非常适合用于现代化生产和物流的识别任务，不仅可记录过程参数，而且还可以写入数据到标签或者批量读取(同时读取多个标签)。

　　智能解决方案

　　由于只有很少的系统是从头设计并且作为定制大批量生产发展的一部分实施，以后必须能够在现有生产系统中集成智能传感器和识别技术。对于这项升级，有三件事情是必不可少的：识别解决方案必须易于实施。用户不希望为每个应用程序编写单独程序，以便为其企业网络和执行相关操作准备RFID数据。因此，RFID解决方案必须比现在更简单、编程要求更低。其次，用于企业 IT网络的工业硬件接口及其语言必须公开。最后，需要适用于工业系统并具有相应防护类型的 IT技术。

　　凭借最新的TBEN-L-DCC(设备控制中心) RFID模块，图尔克正在准确地满足这些需求。该模块使得RFID应用能在生产中快速紧凑地改装，无需任何实际编程。DCC基于坚固的TBEN-L模块平台，防护等级达IP67，除了可以连接4个采用高频(HF)或超高频(UHF)技术的RFID读写头，还可以额外提供8个可自由定义的输入/输出。它通过Ethernet TCP/IP协议与更高层的ERP或MES系统通讯。由于配备Windows Embedded Compact 2013和800MHz频率的ARM Cortex A8控制器、4 GByte NAND闪存和512 MByte DDR3-RAM，DCC模块能够平稳运行。

　　图尔克新型RFID模块完成了生产领域与IT领域的连接，进一步为工业 4.0 做好了准备。TBEN-L-DCC RFID接口可直接安装在生产环境中。除了4个采用高频(HF)或超高频(UHF)技术的RFID读写头，该模块还可额外连接8个传感器或执行器。关键功能：由于带有集成中间件，该设备控制中心可以直接在模块中处理RFID信号，并将处理和过滤后的信号直接传送到生产或企业管理系统。

　　该性能水平能够直接在模块上执行中间件的标准任务：从数据预处理和筛选，到多个读写头的多路工作。无需任何编程知识，您就可以使用 DCC软件来设置连接设备的参数和识别任务，以及进行数据的预选择。连接传感器和执行器的动作也可在DCC中设置，例如定义触发信号时。

　　简单的数据传输

　　数据传输通过标准接口完成，例如网页服务、CSV文件存储或者Windows事件日志文件。这使得过程数据能够直接传输到ERP和MES系统或者云服务器。如果TBEN-L-DCC的功能不足，还可直接与图尔克系统合作伙伴Sigma Chemnitz的中间件Graidware直接通讯。Graidware是一种高性能中间件，不仅能够管理设备、角色和用户，记录关键绩效指标(KPI)，而且还能够进行信号的采集、处理和保存，数据合理性检查，评估，统计和可视化，并且与第三方系统(如SAP或者其他 ERP系统)进行数据交换。

　　比IPC解决方案成本更低

　　用户可以使用TBEN-L-DCC直接在现场实现简单的RFID应用。这消除了安装一台单独的工业PC 电脑进行数据预处理的需要。除了节省IPC的成本，这还能够减少与控制柜解决方案相关的安装和布线工作，特别是当必须通过接口转换器和GPIO连接额外的执行器或传感器时。得益于其内部交换机，多个TBEN-L模块可以通过TCP/IP接口直接在线性拓扑中串联。这可以最大限度地减少布线需求。

　　设备的紧凑尺寸和坚固设计特别适合用于安装在现有工厂中。特别是在改造应用中，现有控制柜提供的空间并不总能满足额外I/O和IT技术的需求，尽管设计师希望避免安装额外的控制柜。

　　工业和物流中的应用

　　易于配置的多路操作以及可连接UHF读写头的能力使得图尔克DCC模块特别适合用于物流领域应用，例如通过多路操作的UHF读写头进行柜门控制。在物流应用中，数据还被直接传输给数据库和ERP系统，比大部分数据首先由机器控制器处理的生产领域更加频繁。

　　这些模块还非常适合叉车使用，因为它们拥有高防护等级且尺寸小巧，无需其他保护外壳。甚至无线数据通讯也可以通过外部Wifi和LTE模块实施。通过模块连接执行器和传感器带来了许多额外好处，例如生产部门中NIO零件的喷射可以更方便地实施。

　　展望

　　工业4.0要求的IT与工业硬件的融合已经在 TBEN-L-DCC中有效实现。该模块已经开放与IT系统的通讯，同时坚固可靠，可用于最恶劣的环境。它消除了使用专用解决方案连接RFID技术与数据库、ERP和MES系统的需要。

　　TBEN-L-DCC同时还为工业4.0铺平了道路。决策系统与生产层级的连接必须简单。编程服务价格昂贵，因此在建立智能生产过程中起到了妨碍作用。图尔克的TBEN-L-DCC显著降低了该障碍。带有Windows Embedded 2013的TBEN-L-DCC将会在2016年第3季度推出。基于其他操作系统的更多型号计划随后推出。