据全球信息科技研究咨询公司Gartner预测，2017年全球有超过80亿件“物体”彼此相连;到2020年，互联物体的数量将达到200多亿件，这意味着，地球上每一个人会随身携带3件联网物体。

　　鉴于物联网应用的广阔市场前景，今天，由中国科学院微电子研究所主办的、中科院物联网研究发展中心承办的，以“聚焦真知灼见，共谋产业发展”为主题的“第四届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”在成都举行，来自政府主管部门、国内外传感器公司、物联网应用厂商、科研机构等近100位企业高管、专家学者和政府部门领导聚集一堂，与超过1000位的与会嘉宾共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来，机遇与挑战。

　　英飞凌科技(中国)有限公司也应邀参加了此次峰会，来自英飞凌智能卡与安全事业部全球营销与市场副总裁Carsten Loschinsky先生受邀在主论坛上作了题为“打造出类拔萃的物联网解决方案”的主旨演讲，分享了半导体技术如何让连接至互联网的“物体”变得智能、安全和节能。

英飞凌智能卡与安全事业部全球营销与市场副总裁Carsten Loschinsky先生作主旨演讲

　　智能“物体”可发送所需数据，并对从内部和外部数据源收到的数据做出适当响应。为了赢得企业和最终用户的信任，适配的安全至关重要：它不仅提供保护，防止安全攻击、设备故障和数据完整性损失的发生，而且为业务模式保驾护航，避免重大经济损失。设备保护、防止欺诈以及保障数据和设备完整性，都是重要的安全概念。

　　英飞凌是全球领先的半导体IC供应商，而这些半导体IC是实现可持续的物联网成功所不可或缺的。我们在全球智能卡IC领域位居市场第一，是全球最大的传感器解决方案提供商之一。

　　目前，许多“物联网”应用下的新趋势，如工业自动化和机器人、电动交通和车联网、智能家居、能源智能和大数据ICT基础设施等，都是依靠英飞凌所开发或推动的技术而得以实现的。

　　英飞凌拥有对于打造出类拔萃的物联网解决方案而言不可或缺的深入系统知识。我们在相关物联网应用领域具有多年的丰富经验，这包括从汽车到建筑、从消费电子到工业，从能源到数据基础设施。针对这些应用领域，英飞凌提供的是真正智能、安全和节能的系统解决方案。