在电子生产制造过程中，一般的金属表面经常被氧化膜覆盖，即使进行焊前处理，除去那些氧化膜，在加热到焊接操作温度又会重新氧化。为此，为了使焊料润湿母材表面，必须在焊接时用化学方法防止母材和焊料的氧化。要达到这个目的，就要使用助焊剂。

　　近几十年，电子产品生产焊锡工艺过程中，一般使用松香树脂系助焊剂，这类助焊剂的焊性好，成本低，但是焊后残留物高，因此必须对电子印制板上的残留物进行清洗。由于清洗剂 主要是氟氯化合物，这样一来不仅效率低下，成本偏高，还会对大气臭氧层有所损耗。

　　因此，越来越多的公司选择采用低固含量、无腐蚀性的水基助焊剂。焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗就能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。

　　实现免清洗后，最直接的效果就是节约了大量的人工、设备、场地、材料和能源等，同时也提高了生产效率;其次便是提高了产品质量，重要的是不含有挥发性有机物，对保护臭氧层起到了积极的作用。

　　北京晶英免清洗助焊剂有限公司(NEPCON China中国电子展，展位号：2L10)以环保为己任，在电子领域大力推广无卤技术，不断开发新一代环保焊料，填补了国内电子工业中免清洗水基无卤焊剂的空白，也为国产焊料远销五大洲开创了先河。1992年在北京成立，经过25年的发展，先后在上海、深圳、珠海、西安和苏州等地成立了分公司和办事处，销售网络覆盖全国主要城市及港澳地区。

　　公司各类助焊剂、焊锡丝及其它焊接辅料在计算机、精密仪器仪表及铁路、航天、航海、军工等领域的高科技产品中得到广泛的运用。其产品具有完全不含卤化物、不含任何松香树脂、低固含量，免清洗的特点。

　　随着电子行业的飞速发展，对电子封装技术的要求越来越高，在各种助焊剂中，免清洗水基助焊剂具有不含有任何挥发性有机物、不燃、易运输存储、无污染环保等优点，是助焊剂发展的趋势。基于这样的发展背景，北京晶英免清洗助焊剂有限公司将于2017年4月25日至27日搭上NEPCON China 2017中国电子展这艘巨轮，亮相上海世博展览馆。欢迎各位届时莅临现场，展位号：2L10