如何让现有垂直产业顺利与云端连结，是触发巨大物联网商机的重要关键，研华提供的WISE-Cloud解决方案，将快速协助有想法但缺乏实际落实执行细节的业者迅速与云端连接。

　　在各方产业领导者的大力鼓吹下，物联网(IoT)俨然已经成为现阶段最受重视也最具有发展潜力的新兴产业。不过，面对这股看似潜力无穷，却又难以描述的市场动能，研华公司董事长刘克振明确地指出，物联网的云还没有真正搭建起来，是目前物联网尚未爆发的一个原因。为了要让物联网产业得以真正落实发力，如何让现有的垂直产业得以顺利的与云端连结，就成了触发巨大物联网商机的重要关键。

　　而打通目前存在于垂直产业与云端之间的窒碍点，正是研华提供WISE-Cloud 的核心概念。研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪强调，物联网产业想要成形，势必是以产业生态系统的方式共同发展。目前垂直产业与云端应用各自快速发展，但是唯有将两者串接起来，打通任督二脉，物联网产业或整个生态系统，方能得到快速的正向发展。

　　研华WISE-Cloud 方案　为垂直产业提供云端快捷方式

　　然而，想要架构出完整的生态链，是需要更多不同层级、不同产业、不同型态、不同应用的业者共同参与。研华除了传统的工业自动化、嵌入式，以及近期加上WISE IoT 的相关硬件产品外，更希望能藉由提供PaaS(Platorm as a Services)的基础构件，为垂直产业中的客户提供一条能快速、便捷通往云端的最佳路径。

　　对于研华在物联网产业生态系统中的角色，张家豪认为，过去31年研华已经在硬件产品面上扎下深厚基础，而当物联网出现了PaaS 及SaaS 的结构性概念后，如何利用研华既有的SUSIAccess 及WebAccess，将既有的硬件平台导入物联网产业环境中，就成了研华得以创造的新价值。

　　提供WISE-Cloud 解决方案协助提供客户连接云端，张家豪指出，最主要的考虑点是从服务客户的角度出发。其实就应用者而言，传统单点或网络平台的管理模式，与今后新一代云端管理模式，之间存有相当差异性。这些差异也是目前企业SI 所要面对的最大挑战。

　　虽然，大型企业拥有相关能力与资源处理这些差异及问题;但对研华所服务的客户而言，由于客户分布产业广泛，规模大小迥异，因此必须要有人提供完整的解决方案，让这些客户能简化连结云端、管理及运作的途径，与相关应用的过程，并从中创造更大的市场及商机。

　　像是原本从事自动化产业的业者，如何利用既有的平台及资源，将应用平移到云端上进行。研华强调，除了卖嵌入式硬件平台，再加上无线模块与管理平台之外，将提供业者导入云端所需要的相关工具与条件(API、SDK、协议等)，协助有想法、有方向，但缺乏实际落实执行细节的业者迅速与云端连接。

　　运用联盟与平台整合　加速产业生态系统成型

　　为了协助更多物联网产业中的潜在客户，可以顺利与云端连接，研华除了透过内部组织育成的方式培养人才外，同时藉由产业界中的企业合作伙伴与第三方业者共同参与，利用联盟及平台整合的方式，加速产业生态系统的成型;另外，研华也透过产学创新的模式，期望能为今后物联望产业生态在发展上，架构出最完善的数据库。

　　张家豪强调，研华不可能做遍所有事情，所以面对不同需求，研华除持续提供最基础的硬件平台，针对不同需求，也携手各地合作伙伴，提供在地化韧体、软件与专业协议的建置协助。最终目标，希望可以藉由整理整合协议，进一步达到制订标准的目标。

　　这是个分享经济的概念，优先把有想法、有能力的业者，聚集并创造范例，接着业者再将相关的资源(API、SDK、App 等)导入既有的WISE-Cloud平台中，让其他业者参考、复制，藉由搜集最多的合作伙伴范例，创造最大的Solution平台外，也得以让更多业者跟随进驻。因此，在垂直产业联盟外，也需要像Intel、ARM、IBM、Cisco、Amazon 这些第三方业者加入。

　　举例而言，一套完整的解决方案，但是在不同的地区，面对不同的环境，可能会需要不同的协议;但面对不同的需求，研华虽然依旧是提供完整的硬件产品，但是需要在地化的无线或传输模块，则可以到当地直接采用既有或客户所熟悉的模块，至于累积在数据库平台中的软韧体与协议，则可以快速的让硬件的平台及在地化的模块间进行链接运作。

　　张家豪坦承，架构平台需要时间，因此希望先以三年的时间进行案例与相关信息的搜集与累积。但张家豪亦强调，三年之后，当所有伙伴，或产业上最常应用的各项软韧体及协议都在数据库中，透过这些协议与软韧体搭配所触发的物联网市场，会直接促成多少硬件产品的需求;而主导平台架构的研华又将因此得到多大的市场效益。

　　未来，研华将朝让既有产品更具有附加价值方向迈进，并从新的角切出新的市场。而串接云端与硬件层的WISE-Cloud，则是增加附加价值的第一步。