新汉正式推出一套完整的设计方案——Type 6核心模块ICES 670，旨在通过促进系统集成来刺激智能系统的创新。ICES 670基于第四代Intel? Core?处理器家族（原代号为" Haswell "），集成了一款嵌入式控制器（EC），并配置嵌入式应用编程接口（EAPI）。硬件兼容性大大加强，因此该COM Express模块可加速智能系统的扩散，且易于管理。

        为了加速智能系统的扩散，ICES 670配置了嵌入式控制器，以简化系统集成。通过定义电源排序和I/O地址映射，ICES 670不仅使COM Express模块和载板之间的设计过程成流线型，也增强了硬件的兼容性，使系统开发和升级变得容易。另外，控制器采用了验证码程序，可有效阻止未经授权的应用程序和设备进入，大大加强了智能系统的安全性。同时，也可通过Intel? AES新指令(Intel? AES-NI)支持数据加密。
        为了简化系统管理，ICES 670支持Xcare 3.0，一个可以跟踪硬件状态的程序。Xcare 3.0的API符合PICMG EAPI标准，可以为用户提供关于处理器、RAM、BIOS、风扇速度、操作温度等信息。Xcare 3.0的功能包括ICES 670的硬件状态监控，远程KVM、远程配置和恢复。
        Type 6核心模块ICES 670支持最新的接口，包括SATA 3.0, PCIe 3.0, USB 3.0和DisplayPort，以提供高带宽和吞吐量，从而维持智能系统的高响应能力。

主要特点
        ? 第四代Intel? Core?处理器
        ? 移动式Intel? QM87芯片组
        ? 支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs
        ? 支持双路DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz，最高支持16GB
        ? 支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/2x SATA2.0 和 GbE
        ? 最高支持3个独立显示，VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort
        ? 尺寸95 x 125mm2 (W x L)

订购信息
        ICES 670 (P/N: 10K00067000X0)
        COM Express Type 6, 核心模块, 板载第四代Intel? Core? 处理器，支持ECC DDR3L/ 2x SO-DIMMs, 移动式Intel? QM87 Express芯片组

关于新汉（NEXCOM）

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