凭借其4-32位全面的MCU产品线和独特性能的闪存MCU,去年瑞萨科技MCU的全球出货量达到2亿片,“今年我们计划达到3亿片。”武部秀治在主题演讲中说道,“为了以上目标,我们在MCU市场将会推行以下四大策略。” 首先,进一步拓展高端/中端/低端产品阵容；其次,通过Super H实现在中国高端领域市场的飞跃；第三,在中端领域投入RX；第四,在低端领域通过Tiny继续维持良好的发展势头。

四大策略中,与产品创新密切相关的则是瑞萨将于明年推出的新一代CPU内核“RX”系列MCU,和将针对高端领域的多内核Super H。

新一代的RX将统一目前瑞萨所有的16位和32位CISC MUC。五年前瑞萨合并日立与三菱电机后,有多个MCU平台在平行发展,而新推出的RX核就是要统一这些平台,它将统一M16C族、H8S族、R32C族以及H8SX族,让用户使用更方便,同时新的RX具有更高的性能与极易使用的特点。虽然是新一代的内核,但是瑞萨电子(上海)有限公司国内客户事业部执行总监邱荣丰表示:“RX与现有的16位和32位CISC核具有同一体系架构,新的RX核完全可以向后兼容,且外围更加丰富。”他指出,嵌入式设备的市场需求就是控制要复杂且高速但要求节能、程序不断增加,但是成本不断下降。因此,他透露下一代RX将具有以下五大特征:最大工作频率为200MHz；处理性能1.25MIPS/MHz(Dhrystone 2:1)以上；降低30%代码长度以实现高代码效率；功耗低至0.03mA/MHz以下；最后,与现有产品的高度兼容性与继承性。在集成的外围方面,RX也大幅提升功能,力求实现能应对PC/OA网络、数字消费电子、工业用途、汽车电子等多种不同的应用领域。

新一代的RX平台将性能更高,更易使用,将统一现有的16位、32位CISC产品

多核MCU则是瑞萨要进攻高端市场的武器。“在高端应用中,随着要求更精确的电机控制和数字处理的比重不断增加,高速处理、工作频率提高而导致的功耗增大等课题也越来越明显。为了解决这些问题,我们将不断推进SuperH的多核化。”武部秀治表示。目前已经产品化的SH2A-DUAL就是搭载了2个控制器内核的MCU,瑞萨还开发了搭载多个内核的SH-4A内核产品,主频可达600MHz,总体CPU性能可达4320MIPS,而功耗仅为0.6mW/MHz。

在瑞萨的SuperH产品中还采用了超标量技术,即同时运行2个指令。武部秀治表示,通过多核+超标量技术,可使得SuperH的性能提升3.6倍。除了通过多核和超标量实现高性能外,SuperH还通过搭载硬件IP,降低功耗,并使用内置的大容量闪存实现器件的小型化。我们在论坛的展示台上,看到了一些SuperH的应用,包括下一代汽车仪表板解决方案、集成2D图形加速的汽车导航方案、汽车虚拟6碟CD换碟机/固态存储换碟机等。

此次论坛上,瑞萨还展示了业界第一款采用90nm工艺的内置闪存MCU,片上闪存达到3.75MHz,开创了业界先河。瑞萨还透露将于2010年推出采用65nm闪存的MCU。“瑞萨一直至力于嵌入式闪存的研发,这是其它一些MCU厂商不能比的,他们一般需要向第三方授权。”邱荣丰对《国际电子商情》记者说道,“由于这个优势,我们的内置闪存在工艺、性能和尺寸上都可以做到非常先进。”同时,瑞萨还在推动新兴内置存储技术的发展,比如MRAM和MONOS。由于MRAM具有擦写次数不受限制,不受晶体管特性影响容易升级到更大容量和更快地存取速度,上电时像RAM一样运行,断电时像ROM一样保存数据等多个先进的特性,是未来集成于MCU中的最佳存储技术。瑞萨在论坛中透露了计划于2010年推出基于MRAM的MCU产品。

此外,随着“随处连接”需求快速上升,瑞萨的MCU中将集成用户需求的多种连接IP。他们将这些IP搭载在MCU之上,即使没有外置芯片也可以使得整个系统拥有很高的连接性。对于多种多样的连接技术,武部秀治分析认为近期内需求量较大的是ZigBee和PLC两种技术,前者针对无线连接应用,后者针对基于电力线的有线应用,目前在中国主要是路灯控制、电表控制等市场。“这两者应用也可以接合起来,比如在楼宇控制中,家庭内采用Zigbee,而家庭外,楼宇间采用PLC。”他解释道。至于蓝牙,他认为目前还不适合于集成到MCU中,因为蓝牙的应用程序太大,采用分离的蓝牙模块更适合。

最后,武部秀治表示,为了实现以上MCU中国市场份额翻倍的目标,瑞萨将增加北京和苏州2处设计网点和设计力量,加强中国国内独立开发的MCU产品线。在中国的研发员工由2006年的300多人,上升至09年的500人。同时,瑞萨还将增强北京和苏州2处生产基地的产能,尤其要将作为其全球最大MCU后工序生产基地的北京工厂产能扩大至现有的3倍以上。目前该厂的产能为1亿颗/月,预计明年就可以达到2亿颗/月。